元成科技取得芯片封装体专利，减少各连接线出现不可控的甩线、线塌或短路的情况发生(元成股份)

国家知识产权局信息显示，元成科技（苏州）有限公司取得一项名为“芯片封装体”的专利，授权公告号CN223987374U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了芯片封装体，其中，芯片封装体包括基板、第一芯片、第二芯片以及转接层，第一芯片贴合固定在基板的一侧，第一芯片与基板连接，第二芯片贴合固定在第一芯片远离基板的一侧，转接层与第二芯片远离第一芯片的一侧固定且贴合设置；其中，转接层与基板通过第一连接线连接，转接层还与第二芯片通过第二连接线连接，转接层内设置有导电线路以连通第一连接线与第二连接线。通过上述结构，本实用新型能够减少各连接线出现不可控的甩线、线塌或短路的情况发生，有利于维持稳定芯片封装体的电性以及稳定性。

天眼查资料显示，元成科技（苏州）有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万美元。通过天眼查大数据分析，元成科技（苏州）有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可14个。

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